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激光加工技術(shù)已經(jīng)滲透到科學研究和工業(yè)生產(chǎn)的各個領域。脈沖寬度小于10-11s 的超快激光加工是精細加工中最活躍的分支，其發(fā)展尤為明顯。隨著電子設備向精密化、小型化、靈活化方向發(fā)展，新型電子設備對加工技能提出了更高的要求。
超快激光加工技術(shù)的共同優(yōu)點正在吸引研究人員探索其在電子制造領域的應用，隨著手機等智能設備功能的不斷提高，顯示屏的尺寸和形狀已變得多樣化，綜合屏已成為屏幕開發(fā)的主流。作為激光應力切割技術(shù)的延伸，超快激光隱形切割可以在透明數(shù)據(jù)中引起微小裂紋，在外力的引導下，微小裂紋沿激光掃描路徑逐漸擴展，完成透明數(shù)據(jù)的分離。
隨著超快激光直寫技術(shù)的發(fā)展，對電子設備的小型化和靈敏度的要求越來越高，催生了柔性電子器件的新應用。柔性屏的驅(qū)動系統(tǒng)——薄膜晶體管要求通道長度小于10m 微納米測繪是通道制造的中心。超快激光直寫主要利用超快激光對數(shù)據(jù)的非線性吸收，引起激光作用區(qū)物理和化學功能的變化，通過控制光束掃描完成二維或三維成形加工。
